$789-980 /Piece/Pieces
| Zahlungsart: | T/T,Paypal,Money Gram,Western Union,Others |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery |
| Minimum der Bestellmenge: | 1 Piece/Pieces |
| Transport: | Ocean,Land,Air,Express,Others |
| Hafen: | Zhengzhou,Qingdao,Shanghai |
Modell: HNKMRBGW013
Marke: Kemei Schleifmittel
Unterstützung Der Anpassung: OEM, ODM, OBM
Herkunftsort: China
Spezies: Schleifscheibe
Material: Diamond Abrasive: Mesh size:200 grit
Bond: Resin: Diameter:200mm
Working Layter: Three Rows: Feature: on grinder
Thickness : 45mm: Bore Size: 127mm
| Verkaufseinheiten | : | Piece/Pieces |
| Pakettyp | : | Kartonspurpolne, Holzpalette |
| Bildbeispiel | : |
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Die IF-Serien-In-Feed-Schleifräder eignen sich hervorragend zur Verarbeitung nicht nur Silizium, sondern auch zusammengesetzte Halbleiter, Keramik, Kristalle und eine breite Palette anderer Materialien. Darüber hinaus bietet Kemei Anwendungen und wenn Serienräder praktisch jeder Wafergröße oder -verarbeitungsanforderung entsprechen. Präzisionsmahlen zu planarisieren geätzten Wafern.
Kemei produziert alle Arten von Diamant -Schleifrädern wie Metallbindungen und Harzbindungsschleifrädern, die für alle Arten von Anwendungen verwendet werden. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
Produktparameter:
Material: Diamant abrasiv
Anleihe: Harzbindung
Marke: Kemei
Feature: Hochgenauige Schleifräder
Kompatibles Material: Siliziumwafer, Silizium-Basis-Chips, Kristall,
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